三、课程目标

1．知识目标

（1）掌握THT元器件的识别与检测方法，了解THT元器件的成型要求，掌握THT元器件的手工装焊工艺要求。

（2）了解印制电路板的分类、设计过程及方法，掌握手工制作印制电路板的方法，掌握印制电路板的生产工艺。

（3）了解浸焊的工艺过程，掌握波峰焊工艺技术，掌握波峰焊接设备的操作调整方法，掌握THT元器件的波峰焊质量控制要求。

（4）掌握片式元器件及集成电路的识别与检测方法。

（5）掌握表面贴装技术，掌握表面贴装元器件的手工装接工艺，掌握表面贴装元器件的自动贴片再流焊工艺。

（6）了解电子产品整机安装流程，知道电子产品整机装配工艺文件的类别，掌握电子产品整机调试工艺，掌握电子产品整机性能检验方法。

2．能力目标

（1）能够识别、检测元器件，按照工艺要求进行元器件成型操作及元器件的插装与导线加工。

（2）能够根据现有加工条件分析加工的可能性和限制因素，正确选择装接材料与装接工具。

（3）能够手工或使用设备完成焊接、补焊、装配，会使用常用工具、仪表进行质量检验。

（4）能够完成对手工装接工具及半自动流水线生产设备的使用维护。

（5）能够从质量与经济的角度设计电子装接工艺流程，预测产品质量目标。

（6）能够关注劳动保护与环境保护，能够合理评价生产工艺与组织管理，提出优化方案。

（7）具有获取、分析、归纳、交流、使用信息和新技术的能力。

（8）具有合理利用与支配资源的能力。

3．素质目标

（1）具有勤于思考、做事认真的良好作风。

（2）具有较好地解决问题的能力。

（3）具有制订工作计划的能力。

（4）具有良好的职业素养和勇于创新、敬业乐业的工作作风。

（5）具有良好的沟通能力及团队协作精神。

（6）具有质量意识、安全意识和环保意识。