2.2.3 吸锡器

吸锡器主要用于清除在拆卸电路板上元器件时残留下来的焊锡。吸锡器主要分为手动式吸锡器和电动式吸锡器两种，如图2-26和图2-27所示。

使用吸锡器时，可按照以下步骤操作。

步骤01 将吸锡器后部的活塞杆按下。

步骤02 用电烙铁将元器件的焊锡点加热，直到元器件上的锡熔化。

步骤03 待焊锡点上的锡熔化后，将吸锡器的嘴对准熔化的焊锡，同时按下吸锡器的吸锡按钮就可将元器件上的锡吸走，如图2-28所示。