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集成电路制造工艺与工程应用
更新时间：2019-11-29 19:22:10 最新章节：缩略语
书籍简介
本书以实际应用为出发点，对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术，然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESDIMP工艺技术、AL和Cu金属互连。然后把这些工艺技术应用于实际工艺流程中，通过实例让读者能快速的掌握具体工艺技术的实际应用。
品牌：机械工业出版社
上架时间：2019-06-11 00:00:00
出版社：机械工业出版社
本书数字版权由机械工业出版社提供，并由其授权上海阅文信息技术有限公司制作发行
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- 会员本书是专门从事高温超导磁悬浮及其应用研究的西南交通大学超导技术研究所（"交大超导"小组）近20年研究总结。该小组研究属于应用物理和电工理论与新技术学科交叉领域。高温超导磁悬浮理论及其应用包括两个方面：轴对称场中高温超导体块材的电磁特性及其在轴承和飞轮储能上的应用；平移对称场中高温超导体块材的电磁特性及其在轨道交通和发射系统中的应用。本小组于九十年代初着眼于后者。1999年研制成功高温超导磁悬浮研究物理学12.5万字